Intel is rapidly working on its advanced packaging capabilities, now reportedly partnering with AU Optronics for CPO & massively integrated chips. AU Optronics & Intel Are Combining Their Advanced Packaging Capabilities To Fuel The Era of CPO (Co-Packaged Optics) & Beyond The future demands a vast acceleration in the field of advanced packaging ...
ئەم بابەتە بە تەواوی لە سەرچاوەی فەرمی Wccftech وەرگیراوە و وەرگێڕدراوەتە سەر زمانی کوردی سۆرانی بۆ پلاتفۆرمی PC Gaming.
سەرچاوەی فەرمی بە زمانی ئینگلیزی: https://wccftech.com/au-optronics-intel-reshape-chip-packaging-merging-micro-led-displays-with-silicon-cpos/
